K10系列产品提供卓越的导热与电绝缘性能，广泛应用于电子、电器等领域。 K10导热硅胶绝缘片采用特殊薄膜基材，具备优良的抗切割能力和导热性能，适用于发热组件与散热界面之间的热传导。 K10 是一种加热固化导热绝缘胶带，采用低模量硅树脂化合物和双层保护膜设计，能有效吸收机械应力并提供卓越的热性能，常用于功率元件与PCB散热器的粘接...

导热双面胶带是一种负载高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶，它具有良好的导热性能，改善了发热元器件与散热片之间的导热性能，它具有良好的粘接性能和较低的热阻，可以代替导热硅脂和机械固定方法。

人工合成石墨片导热膜是在极高温度氛围下采用先进合成工艺，制得的一种高结晶度、晶格取向良好的导热薄膜材料，它不仅具有极高的导热率，而且具有良好的各向异性特点，其沿膜面方向导热率可达1800W/m-k，接近理论极限值2200W/m-k;沿垂直膜面方向约17W/m-k左右，可与导热硅脂、热相变材料比拟，石墨片但不存在导热硅脂和热相变材料的老化问题;...

导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物，颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。 高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温...

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。